第2章LED封装

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1、环氧树脂金丝引线架引脚式封装示意图2.1.1 工艺流程及选用设备 引脚式封装最常用的是3mm、5mm、8mm和10mm单芯片的封装方式，封装的工艺流程（如图）划片测试（芯片分选）芯片扩张背胶划分机芯片分选机固晶芯片扩张机背胶机人工固晶（用针刺）自动固晶机烘干烘干箱焊线超声波焊线机自动焊线检验灌胶烘干机脱膜显微镜灌胶机烘干机脱膜机自动灌胶机半切测试冲压机及半切模LED测试机全切冲压机及全切模长烤分选打包烘干机LED分选机打包机折射式球面出光示意图管芯反射膜1 1121背向反射式出光示意图（图1）管芯反射面12正向反射式出光示意图11 （图2）折反射式出光示意图管芯反射膜折射面光柱面光源点阵数码管

2、SMD贴装平面器件封装多位数码管双色数码管单色点阵双色点阵各种字符字体单色光柱多色光柱环形光柱多芯片集成白光源大功率芯片组合成光源食人鱼封装光源硬片软片光带单位数码管芯片安放银浆固化化封装划片测试分选编带出货检查金丝键合烘干固化2.5.2 V型电极的大功率型电极的大功率LED芯片的封装芯片的封装2.5.3 V型电极的型电极的LED芯片倒装封装芯片倒装封装金线金线光发射蓝宝石银反光层倒装芯片示意图（图2）2.5.4 集成集成LED的封装的封装 目前，通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或铜基板）上，LED芯片的p型和n型两个电极则键合在铝基板表层的薄铜

3、板上。根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。 这种芯片采用常规芯片，并高密度集成组合，其取光效率高、热阻低，可以根据用户的要求来组合电压和电流，也可以根据用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成LED的价格比单芯片1W功率的LED要低，但是光效高，适合在灯具上作为背光源，并且路灯、景观灯都可以采用。这是一种很有发展前景的LED大功率固体光源，其结构（如图）所示。 对于多芯片集成的大功率LED，在制作工艺上必须注意：要对LED芯片进行严格的挑选，正向电压相差在0.1V

4、之内,反向电压要大于10V;制作时要特别注意防静电,如果个别的芯片被静电损坏,但是又无法检出,那么这对整个大功率LED的性能影响很大.在固晶和焊线后,要按满电流20mA点亮一个小时,合格后才能进行点荧光粉和灌胶.封装好后,还要进行几个小时的老化,然后进行测试和分选.在排列芯片时,要让每个LED芯片之间有一定的间隙.在固晶时,LED芯片要保持一样高度,不要出现有的芯片固晶胶较多,垫得很高,而有的又很低;只要芯片底部粘有一定的固晶胶,可以固定住芯片即可(推力不小于100g).在其他地方不要留有固晶胶,否则多余的固晶胶会吸收光线而不利于出光.亚克力盖金线封装胶电极芯片多芯片组合集成大功率2.5.5 大功率LED封装的注意事项 对于大功率LED的封装,要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料.如果LED芯片已倒装好,就必须采用倒装的办法来封装;如果是多个芯片集成的封装,则要考虑各个芯处正向、反向电压是否比较接近，以及LED芯片的排列、热沉散热的效果、出光的效率等。热沉材料的选择 无认从经济的角度还是从制造工艺的角度考虑，铜和铝都是最好的热沉材料。但是铜和铝含有不少的合金，各种合金的导热系数（参见表）相差较大，所以在选择铜或铝作为热沉时，要看具体的合金成分，这样才有利于确定最终的热沉材料。 表 铜、铝及其合金的导热系数