1. 首页
  2. 文档大全

曝光机要点技术

上传者:20****2 2022-06-21 13:03:41上传 PPT文件 4.48MB
曝光机要点技术_第1页 曝光机要点技术_第2页 曝光机要点技术_第3页

《曝光机要点技术》由会员分享,可在线阅读,更多相关《曝光机要点技术(40页珍藏版)》请在文档大全上搜索。

1、团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart1Team、Speed、QualityText C 报告者报告者: :沐俊应沐俊应 日日 期期:2010.01.28:2010.01.28曝光机要素技术曝光机要素技术团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart2Team、Speed、Quality 曝光过程简介曝光过程简介 曝光曝光Recipe详细项目详细项目 曝光工艺要素曝光工艺要素内内 容容 团队、速度、品质团

2、队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart3Team、Speed、Quality曝光曝光过程简介过程简介LDPAStage进进入Gap调调整Align曝光Stage排出ULD u曝光曝光Cycle显影机曝光机Loader洗净机CoaterBMBGRPSUnloaderPost bake团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart4Team、Speed、Quality曝光曝光过程简介过程简介uPA过程先在CP (Cooling

3、 Plate)上进行PA (Pre-alignment)再用精密Robot将基板转移到曝光stage上CP Stage上有CP/异物感知Sensor (Scan)/ PA三个功能团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart5Team、Speed、Quality曝光曝光过程简介过程简介uGap控制Gap检出开始位置:glass与 mask之间的gap:700Gap 控制后,误差范围:10以内露光Gap:100300um团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge

4、with F Full heartull heart6Team、Speed、Quality曝光曝光过程简介过程简介uAlignment根据Photo Mask和 Glass的 Alignment Mark图像,计算Mark的相对位置移动Alignment Stage或Photo Mask的位置补正使Mask Mark中心与Glass Mark中心相吻合。 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart7椭圆 Mirror :对Lamp的光进行集光超高压 水银 Lamp平面 Mirror2平面 Mirror1:改变光的路径平面 Mirro

5、r3球面 Mirror :用平行光调整路径MaskGlassFly eye lens: 使照度, 光均一化超高压 水银 Lamp : 16KW , 对波长为 365nm_PR有反应的波长带椭圆 Mirror : 集中Lamp的光 用平面 Mirror反射平面 Mirror1, 2, 3 : 使光的路径发生改变 用球面Mirror进行反射Fly eye lens : 使照度和光变均一球面Mirror : 用平行光调整光的路径uUV光路系统光路系统曝光曝光过程简介过程简介 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart8uUV Lamp管理

6、管理曝光曝光过程简介过程简介项项目目定功率定功率 ModeMode定照度定照度 ModeMode电压电压vs. vs. 照度照度 ModeMode 说说明明为了将电压维持在一定程度,补正照度的mode为了将照度维持在一定程度,补正电压的mode曝光曝光时间时间随着时间的推移,曝光时间变长曝光时间一定,但电压达到限定值时,变成定电压Mode优优点点因为使用一定的电压,因此lamp使用寿命相对长曝光量无改变要求的话,曝光时间是相对固定的缺点缺点为了得到固定的曝光量,需要连续不断地延长曝光时间,因此导致tact time延长为了得到固定的曝光量,需要提高电压,因此lamp的寿命不会长Time照度功率

7、Time功率照度曝光量曝光量= =照度照度时间时间团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart9Team、Speed、Quality用Border Shutter控制露光Area用Border Shutter减小Gray Zone遮光遮光 Area光光 AreaAperture X2Aperture X1Aperture Y1Aperture Y2AREA shutterGlass光的 扩散成分Gray Zone 形成Border shutter光u曝光曝光Area控制控制曝光曝光过程简介过程简介团队

8、、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart10Team、Speed、QualityPhoto InitiatorMonomer+ O II R-C-R” 光引光引发剂发剂曝光曝光(hv) O II R-C + R”光引光引发剂发剂的的RadicalRadical化化光引光引发剂发剂的的RadicalRadical基基团团RCCHOCH2nmonomermonomerRRCCHOCH2nX-Linked PolymerX-Linked PolymerONNCH3CH3OI-369NNNOOCl3CCl3C

9、TAZ-PPCH3SOCH3CH3NOI-907SC2H5C2H5ODETX-SONNCH3CH3OI-369NNNOOCl3CCl3CTAZ-PPCH3SOCH3CH3NOI-907SC2H5C2H5ODETX-Su光化学反应光化学反应曝光曝光过程简介过程简介团队、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart11Team、Speed、Quality曝光曝光 Recipe 详细项目详细项目(1)Data名Process Data 名File管理的名称与 sequence信息的输入comment製品输入关于产

10、品 Code,产品的Cell size的信息Photo Mask 名输入Photo Mask的信息(2)曝光 mode露光 SequenceFirst曝光与Alignment曝光的选择. First 曝光制作BM基板时使用. 没有Alignment mark , Pre alignment 时,决定BM的位置精度 Alignment 曝光RGB 曝光时使用. BM基板mark与基准Mask进行对位 (3) 基板信息输入基板Size和基板厚度信息. Glass基板 Size以此信息为基础,决定Pre alignment sensor 移动位置, Glass基板膜厚Gap sensor位置.团队、

11、速度、品质团队、速度、品质 C Challenge with hallenge with F Full heartull heart12Team、Speed、Quality曝光曝光 Recipe 详细项目详细项目(4)曝光信息曝光 mode积算与时间的选择 . 如选择积算,则会测定lamp照度, 计算曝光时间control shutter,使其达到已输入的曝光量选择时间的话,会按照输入的时间让shutter移动 定照度曝光,最初会使用一定程度的电压,如果照度降低的话会再提高电压曝光量输入曝光 energy . Alignment gap输入基板与Mask的 Gap. 曝光 gapGap窄的话,


文档来源:https://www.renrendoc.com/paper/212632306.html

文档标签:

下载地址