激光直接成像技术

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1、接触成像技术印制电路板分析原因分析原因L D I激光成像01CAD数据数据CAD data02数据后处理数据后处理Data post-processing03曝光曝光exposure123456 LDI设备原理图设备要求紫外激光紫外激光直接成像直接成像可见激光可见激光直接成像直接成像YAG激光激光直接成像直接成像接触成像技术直接成像的工艺和材料热激光直热激光直接成像接成像成熟的产品成熟的产品 ，设备多为平面台面，单面，设备多为平面台面，单面曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂，可在黄光曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂，可在黄光下工作下工作只能在暗室或低照度红光下使用。其波长只能在暗室或低照度红光下使用。其波长

2、位于位于488488纳米，能源利用更加有效，必须纳米，能源利用更加有效，必须采用专用可见光抗蚀剂采用专用可见光抗蚀剂可以在金属抗蚀涂层上进行选择性蚀刻，可以在金属抗蚀涂层上进行选择性蚀刻，不采用光致抗蚀剂不采用光致抗蚀剂, ,大大提高了成像的效大大提高了成像的效率和灵活性率和灵活性用于内层和柔性印制电路板成像。设备采用于内层和柔性印制电路板成像。设备采用外滚筒结构。采用专用正性液态抗蚀剂用外滚筒结构。采用专用正性液态抗蚀剂, ,成膜极薄，还可用于微孔制造成膜极薄，还可用于微孔制造, ,耐磨性好耐磨性好分类按照光源LDI设备原理图二元选择模型接触成像技术直接成像的工艺和材料高的成像精度好的可操作

3、性较高的生产效率兼容性高可靠性合理的性价比具有具有5050 5 5微米线宽间距的精微米线宽间距的精度；达到度；达到4000DPI4000DPI以上以上(0.65(0.65微微米以下网格米以下网格) )的分辨率的分辨率对对1818英寸英寸24 24 英寸印制电路板英寸印制电路板，达到每小时，达到每小时120120面以上的产能面以上的产能把把 LDI LDI设备设计得如同激光打设备设计得如同激光打印机一样，数据处理部分设计印机一样，数据处理部分设计合理合理要求激光输出稳定、可靠，光源要求激光输出稳定、可靠，光源本身具有较长的正常工作寿命，本身具有较长的正常工作寿命，整套光路的组成部分坚固，在高整套

4、光路的组成部分坚固，在高速移动下保证定位准确速移动下保证定位准确分类按照光源设备要求二元选择模型接触成像技术LDI性能及评价图形质量直接成像的工艺和材料产能抗蚀剂在紫外光照射下，高分子聚合，不抗蚀剂在紫外光照射下，高分子聚合，不溶于显影液中，但它通常的能量为溶于显影液中，但它通常的能量为3939毫毫焦平方厘米。即对焦平方厘米。即对4646厘米厘米6161厘米印制厘米印制电路板成像需要电路板成像需要7272秒秒LDILDI专用抗蚀剂为专用抗蚀剂为1313毫焦平方厘米毫焦平方厘米常规抗蚀剂用于常规抗蚀剂用于LDILDI，难以确定它是否聚，难以确定它是否聚合完全、极易出现影不足或过显影合完全、极易出

5、现影不足或过显影常规干膜都有常规干膜都有层聚酯保护膜，若其中层聚酯保护膜，若其中含有少量不完全透明的微粒，在含有少量不完全透明的微粒，在LDILDI中易中易造成线条表面凹坑和侧壁效应造成线条表面凹坑和侧壁效应 LDILDI专用抗蚀剂分为干膜与液态两种液态专用抗蚀剂分为干膜与液态两种液态抗蚀剂除了运行成本低，适于不平整的抗蚀剂除了运行成本低，适于不平整的印制电路板表面等原有的长处外，在印制电路板表面等原有的长处外，在 LDI LDI 中表现最突出的特点是其成膜很薄，可中表现最突出的特点是其成膜很薄，可达达8 8微米微米图形质量直接成像的工艺和材料紫外LDI专用抗蚀剂产能光线直射板面：任何散射或非

6、垂直光的照射都可能引起成任何散射或非垂直光的照射都可能引起成像区域外的抗蚀剂聚合反应，影响线条质像区域外的抗蚀剂聚合反应，影响线条质量量能量高：高能量的光束对细导线形成起关键作用高能量的光束对细导线形成起关键作用 在高能光照射下，这种激活的分子浓度在高能光照射下，这种激活的分子浓度较低照度激活分子浓度高，当较多分子处较低照度激活分子浓度高，当较多分子处于激发态、抗蚀剂对光的吸收特性就发生于激发态、抗蚀剂对光的吸收特性就发生改变，光子可以轻易穿越到抗蚀剂更深部改变，光子可以轻易穿越到抗蚀剂更深部位。使之整体更易聚合位。使之整体更易聚合数据检验紫外LDI专用抗蚀剂图形质量直接成像的工艺和材料76%多面镜转动速度是影响LDI速度的关键因素24%计算机对数据的处理能力和输出效率也是影响因素之一背景介绍评价展望1234)展望评价展望固态UV激光1光学系统和元件3高速光致抗蚀剂2