焊缝射线底片分析

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1、射线底片影象分析2012年12月X 射线底片影象分析 底片上影象干变万化，形态各异，但按其来源底片上影象干变万化，形态各异，但按其来源大致可分为三类；大致可分为三类；1.由缺陷造成的缺陷影象；2.由试件外观形状造成表面几何影象；3.由于材料、工艺条件或操作不当造成的伪缺陷影象。对于底片上的每一个影象，评片人员都应能够对于底片上的每一个影象，评片人员都应能够作出正确解释。影象分析和识别是评片工作作出正确解释。影象分析和识别是评片工作的重要环节，也是评片人员的基本技能。的重要环节，也是评片人员的基本技能。X 射线底片影象分析 一、一、焊接缺陷影象焊接缺陷影象 1. .裂纹裂纹 底片上裂纹的典型影象

2、是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：线有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影象呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析 各种裂纹的影象差异和变化较大，因为裂纹影象不仅与裂纹各种裂纹的影象差异和变化较大，因为裂纹影象不仅与裂纹自身形态有关，而且与射线能量，工件厚度，透照角度，底片质自身形态有关，而且与射线能量，工件厚度，透照角度，底片质量等许多因素有关。量等许多因素有关。1.透照时射线束方向与裂纹深度方向平行，得到的裂纹影象是一条黑线，随着透照角度逐渐增大，黑线将变宽，同时黑度变小，透照角度更大时，

3、可能只出现一条模糊的宽带阴影，完全失去了裂纹影象特征。2.薄板焊缝的裂纹影象比较清晰，各种细节特征可以显示出来，而当透照厚度增加后，细节特征可能有一部分丧失，甚至完全消失，影象将发生很大变化。 所以在影象分析时，要注意各种因素对裂纹影象变化的影响。所以在影象分析时，要注意各种因素对裂纹影象变化的影响。 裂纹可能发生在焊接接头的任何部位，包括焊缝和热影响区。裂纹可能发生在焊接接头的任何部位，包括焊缝和热影响区。X 射线底片影象分析2 2未熔合未熔合 根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根

4、部的投影位置，一般在焊缝中间，因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。 坡口未熔合的典型影象是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的l2处，沿焊缝纵向延伸。 层间未熔合的典型影象是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析3未焊透未焊透的典型影象是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好为钝边间隙宽度。 有时坡口钝边有部分熔化，影象轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透

5、。未焊透在底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析 4夹渣非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不园滑，有的带棱角。非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行。钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线的吸收系数很大，因此白点的黑度极小(极亮)，据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中。钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。X 射线底片

6、影象分析X 射线底片影象分析 5 5气孔气孔 气孔在底片上的影象是黑色园点，也有呈黑线(线状气孔)或其他不规则形状的，气孔的轮廓比较园滑，其黑度中心较大，至边缘稍减小。气孔可以发生在焊缝中任何部位，手工单面焊根部线状气孔，双面焊根部链状气孔，焊缝中心线两侧的虫状气孔是发生部位与气孔形状有对应规律的例子。“针孔”直径较小，但影象黑度很大，一般发生在焊缝中心。“夹珠”是另一类特殊的气孔缺陷，它是由前一道焊接生成的气孔，被后一道焊接熔穿，铁水流进气孔的空间而形成的，在底片上的影象为黑色气孔中间包含着一个白色园珠。X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析二二 常见伪缺陷影象及识别方

7、法常见伪缺陷影象及识别方法 伪缺陷是指由于照相材料、工艺或操作不当在底片上留下的影象，常见的有以下几种： 1划痕 胶片被尖锐物体（指甲、器具尖角、胶片尖角、砂粒等）捌过，在底片上留下的黑线。划痕细而光滑，十分清晰。识别方法主要是借助反射光观察，可以看到底片上药膜有划伤痕迹。 2压痕 胶片局部受压会引起局部感光，从而在底片上留下压痕。压痕是黑度很大的黑点，其大小与受压面积有关，借助反射光观察，可以看到底片上药膜有压伤痕迹。 3折痕 胶片受弯折，会发生减感或增感效应。曝光前受折，折痕为白色影象，曝光后受折，折痕为黑色影象，最常见的折痕形状呈月牙形。借助反射光观察，可以看到底片有折伤痕迹。X 射线底

8、片影象分析 4，水迹 由于水质不好或底片干燥处理不当，会在底片上出现水迹，水滴流过的痕迹是一条黑线或黑带，水滴最终停留的痕迹是黑色的点或弧线。 水迹可以发生在底片的任何部位，黑度一般不大。水流痕迹直而光滑，可以找到起点和终点；水珠痕迹形状如水滴一致；借助反射光观察有时可以看到底片上水迹处药膜有污物痕迹。 5静电感光 切装胶片时，因摩辣产生的静电发生放电现象使胶片感光，在底片上留下黑色影象。静电感光影象以树枝状为最常见，也有点状或冠状斑纹影象。静电感光影象比较特殊，易于识另。 6显影斑纹 由于曝光过度，显影液温度过高，浓度过大导致快速显影，或因显影时搅动不及时，均会造成显影不均匀，从而产生显影斑

9、纹。 显影斑纹呈黑色条状或宽带状，在整张底片范围出现，影象对比度不大，轮廓模糊，一般不会与缺陷影象混淆。X 射线底片影象分析7显影液沾染 显影操作开始前，胶片上沾染了显影液。沾上显影液的部位提前显影，黑度比其他部位大，影象可能是点、条或成片区域的黑影。 8定影液沾染 显影操作开始前，胶片沾染了定影，液，沾上定影液的部位发生定影作用，使得该部位黑度小于其他部位，影象可能是点、条或成片区域的白影。 9. . 增感屏伪缺陷 由于增感屏的损坏或污染使局部增感性能改变而在底片上留下的影象。如增感屏上的裂纹或划伤会在底片上造成黑色伪缺陷影象，而增感屏上的污物会在底片上造成白色影象。 增感屏引起的伪缺陷，在

10、底片上的形状和部位与增感屏上完全一致。当增感屏重复使用时，伪缺陷会重复出现，避免此类伪缺陷的方法是经常检查增感屏，及时淘汰损坏了的增感屏。 底片上其他伪缺陷还有：因胶片质量不好或暗室处理不当引起的药膜脱落、网纹、指印、污染等，因胶片保存或使用不当造成的跑光、霉点等。X 射线底片影象分析 三三 表面几何影象的识别表面几何影象的识别 表面几何影象是指由于试件的结构和外观形状投影形成的影象，大致可分为以下几类：1. 试件结构影象，如母材厚度的变化，焊缝垫板，试件内部结构件投影等因素造成的影象。 2. 焊接成形影象，如焊缝余高，根部形状，焊缝表面波纹，焊道间沟槽等生成的影象。 3. 焊接形状缺陷影象，

11、如上节所述的咬边、烧穿、内凹、收缩沟、弧坑、焊瘤、未填满、搭接不良等因焊接造成的表面缺陷的影象。4. 表面损伤影象，由非焊接因素造成的表面缺陷的影象，如机械划痕、压痕、表面撕裂、电弧擦伤、打磨沟槽等。X 射线底片影象分析5.为能正确地识别表面几何影象仔细了解试件结构和焊接接头型式熟悉不同焊接方法和焊接位置的焊缝成形特点此注意焊缝外观检查的结果掌握试件的表面质量状况，对可能影响缺陷识别的表面几何形状进行打磨，注意对表面缺陷的核查。底片上焊接形状缺陷的影象和表面损伤的影象主要根据位置、形状、表面结晶形态以及影象轮廓清晰度等特征来加以识别。X 射线底片影象分析四四 、底片影象分析要点底片影象分析要点

12、 底片上包含着丰富的信息。评片人员从底片上能够获得的不仅仅是缺陷情况，还一应了解：试件结构几何尺寸表面状态以及焊接和照相投影等方面的情况注意提取上述信息并进行综合分析，有助于做出正确的评判。X 射线底片影象分析1通览底片时的影象分析要点 结合已掌握的情况，通过观察底片，一般应进行以下分析并作出判断：焊接方法：区分手工焊、自动焊、氩弧焊等。焊接位置：区分平焊、立焊、横焊和仰焊（对管子焊缝有水平固定、垂直固定和水平转动焊）焊缝形式：区分双面焊、单面焊、加垫板单面焊。评定区范围：认清焊缝余高边缘，热影响区范围。投影情况及投影位置：判断投影是否偏斜，认清焊缝上缘和下缘以及根部位置。认清焊接方向，估计结

13、晶方向，查找起弧和收弧位置。了解试件厚度，判断试件厚度变化情况，大致判断清晰度、对比度、灰雾度的大小和成象质量水平，考核底片质量是否满足标准规定的要求。X 射线底片影象分析2. 缺陷定性时的影象分析要点 观察影象时，一般首先注意的是影象形状、尺寸、黑度，除此以外，还应作下列观察与分析: 影象位置：根据影象在底片上的位置以及影象特征、结合投影关素，推测其在焊缝中的位置： 是在根部、坡口还是表面，是在焊缝还是热影响区。影象的延伸方向：影象的延伸方向有一定规律性。例如示熔合，未焊透等沿焊缝纵向，热裂纹、虫状气孔与焊缝结晶方向有关，咬边、弧坑的轮廓与焊缝表面波纹相吻合。影象轮廓清晰程度：除了照相工艺条

14、件影响清晰度外，还应注意以下影响轮廓清晰程度的因素并据此分析：厚板与薄板中影象清晰程度的差异、缺陷和某些伪缺陷清晰度差异、内部缺陷和表面缺陷轮廓清晰度的差异等。影象细节特征：注意寻找细节特征，裂纹的尖端、锯齿，未焊透的直边等。X 射线底片影象分析3. 影象定性分析方法-排除法 排除法是影象定性分析常用的方法，对一定的影象，先列出它可能是什么，再根据每一类影象特点，逐个鉴别，排除与影象特征不符的的推测，最终得到正确的结论。例如：底片的一个黑点，它可能是气孔、点状夹渣、弧坑、压痕、水迹、显影液沾染霉点，可逐个进行鉴别。底片上的一条黑线，可以它可能是裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、咬边、错口、划痕水

15、迹、增感屏伪缺陷等。X 射线底片影象分析4影象分析示例：小径管环焊缝底片评判要点(1) 小径管环焊缝双壁双影照相特点 透照厚度变化大，因此底片上不同部位的黑度和灵敏度差异较大。(2) 通览底片时的影象分析要点辨认焊接方法辨认焊接位置确定有效评定范围辨明投影位置(3) 缺陷定性时的影象分析要点 一般规律：根部裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、内凹、内咬边烧穿都发生在焊缝根部，底片上的位置处于椭园内侧；内凹一般在仰焊位置，根部焊瘤，焊漏，弧坑在平 焊位置。注意区别未焊透与内凹，烧穿、弧坑与气孔的区别，注意区别未焊透与内凹，烧穿、弧坑与气孔的区别，线状气孔与裂纹的区别。线状气孔与裂纹的区别。X 射线底

16、片影象分析五五 焊接接头的质量等级评定焊接接头的质量等级评定1.对照有关标准，评出焊接接头的质量等级。2.射线照相标准有许多种，例如国家标准，部颁标准，行业标准以及国外标准等。3.不同的射线照相标准关于质量分级的具体规定各不相同，但确定质量等级的原则和依据大体是一致的。4.缺陷的危害性，焊接接头的强度水平，制造要求的工艺水平是质量分级考虑的主要因素，缺陷性质、尺寸大小、数量、密集程度是划分质量等级的主要依据。3.评片人员应熟悉标准中的有关内容，正确运用并严格执行评级规定。X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析X 射线底片影象分析渗透检测渗透检测对比试块1.铝合金试块（A型对比试块）2.镀铬试块（B型对比试块）渗透检测渗透检测渗透检测渗透检测祝大家考试顺利!