PCB设计规范资料

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1、PCB板设计规范简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计室2一 简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。PCB设计室3历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最

2、初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).PCB设计室4分类按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(FlexRigid PCB)按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（high density integrated board)。PCB设计室5二二 PCB的设计 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得

3、较好的设计效果。 PCB设计室6PCB设计的原则电气连接的准确性电路板的可测试性可靠性和环境适应性工艺性(可制造性)经济性等PCB设计室7PCB设计流程元器件封装PCB外形设计器件布局布线设计 规则检查PCB设计室8 元件名称 封装形式名称电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4)普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 电容器 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管 DIODE0.4 稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0

4、.4发光二极管 LED DIODE0.4三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感 INDUCTOR1 可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器 OPAMP 双列直插IC座 DIP8，14，16晶振 CRYSTAL XTAL1稳压块 VOLTREG TO-220H接口 CON2，3，4 SIP2，3，4按钮 SW-PB 电源 POWER4开关 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT 接收二极管 PHOTO 三脚插座 LAMP NEON 三三 常用元件及封装形式常用元件及封装形式PCB设计室9常用元件封装形式实物图常用元件封装

5、形式实物图 （见（见PDF文件）文件）PCB设计室10PCB设计室11PCB设计室12PCB设计室13 表面粘贴式元件封装：表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如属性必须为单一板层（如Top layer 或或Bottom layer）。）。（a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类）（电阻类） （二极管类）（二极管类） （无极性电容类）（

6、无极性电容类） （保险管）（保险管）(e)XATAL1（晶振类）（晶振类）(f)VR5（电位器类）（电位器类）(g) SIP8（单列直插类）（单列直插类）(h) RB.2/.4（极性电容类）（极性电容类）(i)DB9/M（D型连接器）型连接器） (j) TO-92B（小功率三极管）（小功率三极管） 1. 元件封装的分类元件封装的分类PCB设计室14 (k) LCC16（贴片元件类）（贴片元件类） (l) DIP16（双列直插类）（双列直插类） (m)TO-220（三极管类）（三极管类）图图8.1 常见元件封装常见元件封装2. 元件封装的编号元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型元件封

7、装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘焊盘距离（或焊盘数）数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。格。如如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为距为0.6英寸（英寸（600mil）；）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（英寸（300mil），元件直径为），元件直径为0.6英英寸寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共表示双列直插式元件的封装，两列共14个个引脚。引脚

8、。PCB设计室15 四 印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过程： （1）确定印制板的外形及结构： 印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图41是温度控制器电路板的板外连接图，图42是计算机上一种插卡外形尺寸草图。PCB设计室16 图41 温度控制器电路板的板外连接草图 图42 外形尺寸草图示例PCB设计室17（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材料的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用过小。选材过大，元件排列稀疏

9、，浪费材料；选材过，元件密集度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带来不方便。（2）印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下因素： 1）形状：优先考虑矩形。 2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。PCB设计室18 3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较简单可采用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板布线。 4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。 5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域上排列起来，确定印刷线路板的面积和元

10、件的大致位置，位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。PCB设计室19布局就是将电路元器件放在印制板布线区内，布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要作用。元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按元器件轴线方向排列，元器件以卧式安装为主，并与板的四边垂直或平行，这样排列元件版面美观、整齐、规范，对安装调试及维修均较方便。元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常采用0.1英寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB时尽可能采用这个单位，既有利与Protel 绘图，又有利于使安装规范，便于PCB加工和检测。（2）元件布局：）元件布局：PCB设计室20布

11、局原则：布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在排列元件元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在排列元件时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分析电路原理图，了解时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分析电路原理图，了解电路元件的特性。排列元器件时应考虑下列因素。电路元件的特性。排列元器件时应考虑下列因素。 1）排列顺序：）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成后分立，放先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件；先主后次，先放置主电置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件；先主后次，先放置主电路器件，之后放