封装简介9.14

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1、CHIPMORE封装简介晶圆技术部晶圆技术部 2012-9Study1CHIPMOREContents封装的概论封装的概论封装的分类封装的分类SiP&SoC封装体的介绍封装体的介绍CHIPMORE狭义封装狭义封装: :利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架上布置、黏贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺广义封装广义封装: :狭义封装+实装工程+基板技术将封装体连接于基板上v封装的概念封装的概念封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMOREv封装的功能封装的功能封装的封装的概论概论封装的封装的分类分

2、类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE第一代第一代第二代第二代第三代第三代第零第零階構裝階構裝Zero Level Packaging穿透穿透SiSi通孔通孔TSV第四代第四代v封装的层次封装的层次SoCSiP封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORETHTSMT（周边端子型周边端子型）SMT（面阵列端子型面阵列端子型）第一次变革第一次变革第二次变革第二次变革SiPv封装的三次变革封装的三次变革第三次变革第三次变革封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE封装效率 封装效率

3、 封装效率 封装效率=2-7%(1970-) =10-30%(1980-) =20-80%(1990-) =50-90%(1993-) v封装效率的改进封装效率的改进封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE社会需求：社会需求：收音机收音机黑白电视机黑白电视机高档高

4、档家用电器家用电器计算机计算机发展发展IT产业产业发展发展电子设备电子设备多功能化多功能化微型化微型化技术需求：技术需求：尺寸缩小尺寸缩小功能转换与功能转换与性能提高性能提高技术的融合技术的融合时间：时间：六十年代六十年代七十年代七十年代八十年代八十年代九十年代九十年代中前期中前期九十年代九十年代中后期中后期二十一二十一世纪初世纪初封装体：封装体：DIPSIPSOPQFPFCBGACSPBGAWLCSPSoCSiP封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE封装类型封装类型英文英文中文中文图片图片引脚数引脚数优点优点缺点缺点SIPSingle

5、In-line Package单列直插式封单列直插式封装装2-23所占基板面积小，所占基板面积小，工艺简便易行工艺简便易行1.仅利用仅利用PWB的单面的单面 2.引脚直径和间距都引脚直径和间距都不能太细，难以实现不能太细，难以实现高密度封装高密度封装DIPDual In-line Package双列直插式封双列直插式封装装4-64适合适合PCB穿孔安穿孔安装，布线和操作装，布线和操作较为方便较为方便PGAPin Grid Array Package针栅阵列插入针栅阵列插入式封装式封装100多针脚化多针脚化制作工艺复杂，成本制作工艺复杂，成本高高SOPSmall Outline Package小

6、外形表面封小外形表面封装装8-86外形尺寸和重量外形尺寸和重量比比DIP小的多小的多引脚易在制作和实装引脚易在制作和实装过程中变形过程中变形PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引脚芯塑料有引脚芯片载体封装片载体封装18-841.能实现很细的能实现很细的引线间距引线间距 2.J形引脚不易形引脚不易变形，占用面积变形，占用面积少少焊接后的外观检查困焊接后的外观检查困难难QFPQuad Flatpack Package四边引线扁平四边引线扁平封装封装44-160PWB两面刻形两面刻形成不同的电路，成不同的电路，采用整体回流焊采用整体回流焊等方式可使两面等方式可使两面上

7、搭载的全部元上搭载的全部元器件一次键合完器件一次键合完成成1.引脚易在制作和实引脚易在制作和实装过程中变形装过程中变形 2.当端子间距当端子间距0.3mm时，要精确搭载在电时，要精确搭载在电路图形上并与其他元路图形上并与其他元器件采用再流焊一起器件采用再流焊一起完成实装完成实装,难度极大难度极大封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMOREBGA（Ball Grid Array）：）：球栅阵列（或焊球阵列）封装球栅阵列（或焊球阵列）封装v概念概念其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部

8、平面上的底部平面上封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMOREvBGA技术特点技术特点v 电性能更好电性能更好：用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电：用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感阻、电容和电感v 封装密度更高封装密度更高: :焊球不是分布在芯片的周围而是在整个底面排列焊球不是分布在芯片的周围而是在整个底面排列v 与现有表面安装工艺和设备完全相容与现有表面安装工艺和设备完全相容v 极大提高了组装成品率极大提高了组装成品率：焊球融化时的表面张力具有：焊球融化时的表面张力具有“自对准自对准”效效应应v 焊球引

9、脚牢固焊球引脚牢固，转运方便，转运方便v 焊球引出形式同样适用于焊球引出形式同样适用于MCMMCM和和SiPSiPv 失效率低失效率低：焊球可明显改善共面性：焊球可明显改善共面性封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoC缺点：缺点：v 焊后检查和维修比较困难焊后检查和维修比较困难优点：优点：CHIPMOREvBGA的分类的分类 根据焊料球的排列方式分为：根据焊料球的排列方式分为：周边型周边型交错型交错型全阵列型全阵列型封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMOREv PBGA（塑封塑封BGA）v CBGA（陶瓷

10、陶瓷BGA）v TBGA（载带载带BGA）v CCGA（陶瓷焊柱阵列陶瓷焊柱阵列）v MBGA（金属金属BGA）v FCBGA（细间距细间距BGA或倒装或倒装BGA）v EBGA（带散热器带散热器BGA）v SBGA（超级超级BGA）vBGA的分类的分类根据基板材料可分为：根据基板材料可分为：封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMORE CSP（Chip Size Package或或Chip Scale Package）： 芯片尺寸封装芯片尺寸封装 1995年年6月，月，JEDEC给出标准规定：给出标准规定：LSI芯片封装面芯片封装面积小于或等

11、于积小于或等于LSI裸芯片面积裸芯片面积120%的产品称为的产品称为CSP。 备注：备注：CSP不是以结构形式来定义的封装是由现有的多种封装形不是以结构形式来定义的封装是由现有的多种封装形式派生的、外形尺寸相当于或稍大于芯片的、各种小型封装的式派生的、外形尺寸相当于或稍大于芯片的、各种小型封装的总称总称。v概念概念封装的封装的概论概论封装的封装的分类分类封装体封装体的介绍的介绍SiP&SoCCHIPMOREvDriver Factor便携式电子产品市场的便携式电子产品市场的快速增长需快速增长需更小的封装更小的封装便携式通信产品的便携式通信产品的RF性能要求需要性能要求需要更低的寄生电性能更低的