线路板常见缺陷培训教材

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1、线路板缺陷培训教材线路板缺陷培训教材成像：线路变窄或线虚，开路成像：线路变窄或线虚，开路曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。成像：帐篷孔碎成像：帐篷孔碎贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。成像：连线成像：连线曝光异物、胶片异物、板面不良。检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有 氧化等缺陷。成像：偏位（成像、钻孔）成像：偏位（成像、钻孔）曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。检查胶片、检查对位情况。蚀

2、刻：夹膜蚀刻：夹膜电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。蚀刻：欠蚀刻蚀刻：欠蚀刻蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、 蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、 检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。蚀刻：过蚀刻蚀刻：过蚀刻PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力 过大、比重过高。增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、 添加补充液。整平：堵孔整平：堵孔板经过风刀时喷气已经停止、风刀堵延长喷气时间。整平：局部不上锡整平：局部不上锡板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、 助焊剂过于黏稠。检查前处理微蚀效果、重

3、新处理、检查阻焊层 之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。整平：板面变黑或变色整平：板面变黑或变色浸焊时间长、锡铅炉内温度过高。降低浸焊时间、降低锡铅温度。整平：锡铅不平整整平：锡铅不平整喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不 平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板 面弯曲等。清理、维修、调整调试、加强工艺控制。整平：锡铅不光亮，缩锡整平：锡铅不光亮，缩锡风刀角度过大、风源水分过多、热风温度 过低、助焊剂水分过大、喷好后立即放入 冷水、风刀压力过大前处理不良。调整、处理、降温、更换、加长停留时间整平：锡铅发砂整平：锡铅发砂锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时 间不足、锡铅铜含量过高。升温

4、、延长时间、停机捞渣、添加锡。整平：锡铅堵孔或焊料太厚整平：锡铅堵孔或焊料太厚提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡 锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、 风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀 水平间距太大。降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风 刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调 节、减小间距。整平：锡丝桥连整平：锡丝桥连助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不 合适分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力整平：基材分层整平：基材分层焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重 吸湿、板材质量有问题。检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平 前进行排潮处理，125烘24小时、检查并更换。整平整平/丝印

5、丝印 ：阻焊脱落或起泡：阻焊脱落或起泡阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温 度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化 不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加 强网印前处理工艺。整平整平/丝印丝印 ：划伤：划伤操作不当、风刀角度、间距调整不 合适。 生产板加垫板、调整风刀角度及间距到 合适的位置丝印工序：板污丝印工序：板污刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度丝印工序：漏印丝印工序：漏印压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷 压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换 硬度小的刮刀、重新调整刮

6、刀角度。丝印工序：油墨泪丝印工序：油墨泪滴滴寸动位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。重新调整寸动位移、加入稀释剂，降低黏度、 更换硬度大的刮刀。丝印工序：油墨杂质丝印工序：油墨杂质板面有异物附着、油墨内有杂质、 印刷台面有异物。清洁板面、更换油墨、清洁台面。丝印工序：麻坑丝印工序：麻坑丝网空内被油墨堵死、油墨内混入杂质、 阻焊后停留时间短。更换新网、更换油墨、阻焊后停留15分钟烘烤。丝印工序：粘板丝印工序：粘板板面油墨未烘干时两张板粘在一起烘烤温度的设定、使用插板筐插板丝印工序：孔阻丝印工序：孔阻显影槽液浓度低、显影速度过快、 予固化过度测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间丝印工序