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功能陶瓷复习题解答.docx

上传者:JB01 2022-07-08 15:15:07上传 DOCX文件 632 KB
Written by Peter at 2021 in January
功能陶瓷复****题解答
举出3种以上的典型的超导陶瓷(氧化物超导体),定义及其应用。
LaBaCuo、SrBaCuo、NbBaCuo;
2、说明Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ电容器陶瓷的典型材料、性能特点和用途。I类陶瓷主要用于高频电路中使用的陶瓷电容器。性能特点a:一般具有负温度系数,有时为正温度系数;b:介电常数较高为飞铁电电容陶瓷;c:温度系数值稳定且高频下及高温时具有低的介质损耗。典型材料:MgTiO3瓷。II类陶瓷主要用于制造低频电路中使用的陶瓷电容器。性能特点:a:介电常数值高(4000-8000)b:温度稳定性好;c:居里点在工作温度范围内且能方便的调整。典型材料:BaTiO3系、反铁电系。 III类陶瓷介质的半导体主要用于制造汽车、电子计算机等电路中要求体积非常小的电容器,性能特点a:介电常数非常大7000-几十万以上b:主要用于低频下 典型材料:半导化BaTiO3
3、何为铁电陶瓷 BaTiO3铁电陶瓷老化的含义是什么是一类在某一温度范围内具有自发极化且极化强度随电场反向而反向,具有与铁磁回线相仿的电滞回线的陶瓷材料老化意义:铁电陶瓷烧成后其介电常数和介电损耗随时间的推移而逐渐减少
4、BaTiO3陶瓷有哪几种晶型相变画出BaTiO3陶瓷的介电常数-温度特性曲线示意图。立方相、四方相、斜方相和三方相;
5、何谓移峰效应和压峰效应改性加入物可以有效的移动居里温度,即移动介电常数的居里峰,但对介电常数的陡度一般不呈现明显的压抑作用,这时所引起的效应为移峰效应;有的改性加入物可使介电常数的居里峰受到压抑并展宽所引起的效应为压峰效应。
6、为什么BaTiO3陶瓷最适合做低频电容器介质由于频率f升高,ε降低,Tanδ升高性能恶化,所以要在低频下使用由于新畴的成核与生长需要一定的时间内,所以ε和f有关。损耗产生的原因是:1、电畴运动:畴壁运动是克服杂质、气孔、晶界的摩擦阻力;2、自发极化反转时。伴随着集合形变的换向,必须克服晶胞间与晶粒间应力作用的反复过程。都要消耗电场能,并以热的形式相空间散逸。反转愈剧烈,次数愈频繁,则Tanδ愈大。
7、BaTiO3,PbTiO3,SrTiO3 为什么具有铁电性 它们为什么具有不同的居里温度其居里点分别是多少BaTiO3,PbTiO3,SrTiO3具有铁电性的原因:这三种化合物都属于钙钛矿结构。由A与O离子共同作立方密堆积,B离子处于O八面体中心,所有[BO6]八面体共顶点联结,当温度低于Tc时,B离子偏离八面体中心而产生离子位移极化,从而使B-O线上的O2-离子产生电子位移极化,互相耦合,使内电场Ei↑→[BO6]八面体沿B-O线方向伸长,另外两方向收缩,带动相邻[BO6]八面体在相同方向极化→电畴。2)Tc是自发极化稳定程度的量度。Tc反映了B4+偏离氧八面体中心后的稳定程度高低,B-O间互作用能较大,需要较大的热运动能才能使B离子恢复到对称平衡位置,从而摧毁晶体的铁电性(铁电相→顺电相),因此Tc高。反之亦然。3)120、490、—250。
8、对BaTiO3电容器的要求如何在使用温度范围内,具有尽可能高的介电常数,尽可能低的介电常数变化率或容量变化率,尽可能高的Ej,尽可能低的tgδ ,介电常数随交直流电场

功能陶瓷复习题解答


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