PCBA_工艺设计规范

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1、1. 目的PCBC艺设计规范2.本规范归定了我司PC般计的流程和设计原则，主要目的是为 PCBJ计者提供必须 遵循的规则和约定。提高PCBJ计质量和设计效率。提高PCB勺可生产性、可测 试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCBE艺设计，运用于但不限于PCB勺设计、PC段板 工艺审查、单板工艺审查等活动。3. 规范内容3.1 PCBA 口工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PC丽局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBAJ7种主流加工流程序号名称 单面插装工艺流程成型 插件 波峰焊接特点效率高，PCBS装加热次数为一次适用范围

2、器件为 THD单面贴装焊膏印刷 贴片 回流焊接效率高，PCBS装加热次数为一次器件为 SMD单面混装器件为SMD、 THD焊膏印刷 贴片 回流焊接 THD 波峰焊接焊膏印刷 贴片 回流焊接 THD 波峰焊接4PCBC艺设计规范器件为SMD、 THD双面混装双面混装贴片胶印刷 贴片 固化 翻板 THD 波峰焊接 翻板 手工焊效率高， 为二次PCEfi装加热次数5双面贴装、插装焊膏印刷 贴片 回流焊接 翻板 效率高，PCBS装加热次数为6常规波峰焊焊膏印刷 贴片 回流焊接 手工焊二次5n7而汨此效率较低，PCBS装加热次数双面混装焊膏印刷 贴片 回流焊接 翻板 为三次7常规波峰焊贴片胶印刷 贴片

3、固化 翻板效率较低，、L_*、/ ,PCtffl装加热次数双面混装 THD 波峰焊接 翻板 手工焊为三次焊膏印刷 贴片 回流焊接 翻板 器件为SMD、 THD器件为SMD、 THD器件为SMD、 THD焊膏印刷 贴片 回流焊接 翻板 THD 波峰焊接 翻板 手工焊PCBC艺设计规范WE，：附；wnmjrivrjnji 严侬出 Li :isyr训VUMHJFUHTI1T1ITihi Th irumn*-rm?± 1m：二 d .电,.；;一建科中3.2 .PC卦形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB定义了其的外形尺寸要求:3.2.1 外形尺寸a、所有的PCB勺外形轮廓必须是直

4、白U3理巧暨k PCB吗工过程中上板、出板及中 途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB勺传输时间、增强PCB勺固定及提高SMT口工品质。亚洲I . 1不能接受欧洲1 了通过在空增加如下图所示的 DumlyPCB曾强-二_二=IL?.1020 x 1020 mmI 020 x I 220 mm能接受的3.2.2PC馥大的外形尺寸设备（SMT）的最大允许外形尺寸:5050ZX50mm330mmX250mm厚度 0.8mm3mmX50mm457mmX407mm).8mm3mm考虑到生产的通用性，建议 LayOUtPCBK同&囚宽不大于330mm*250mm最小尺寸不小于50mm*50mm;在

5、波烽焊接加工过程中，那么 PCB勺厚度标准要求为:1.6nm 最薄不能低于1.0mm不然PC%过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性及延在回流焊接加工甲学PC即以被叱用倘我在PCp边峭将日衡性铜箔 i过拼板适当的设乙'/过拼板适当的设:3.2.3PCB艺位孔及受限区域PCBk上的机械定储托的危墓DUMMY PCB ，孔的位 是PCBkT勺两个定位孔，用于贴片机较好的固定%过增力口 DwwFCb）埴（疝:SMT贴片设备）PCBZ方便PCB艺设计规范A.单面 PCBToolingholes 基本规范：1）定位孔应位于PCIfi长的一边以减少角度差;2

6、）定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/- 0.;3）定位孔拉长孔的尺寸为：宽为 4mm+0.1/- 0,长为5mm4）对于拼板的PCB每块小板的数据必须统一以位于左下角的Toolingholes圆，为基准;5)1)2)两个定位孔在pcb卜之间的距离,女甲0船席典喻诰下最大分离;B.双面 PCBToolingholes 基本规范:定位孔应位于PCE6长的而边以减少角度差;4mm+0.1/- 0.; DATUM E8。4胃4X5MM SLOT MN ± 0.15 MM 士 Q 1 定位孔圆孔的直径应为:34 曹 MM、*才一3 MM MIN.超大距离士 L序大距离3）对于拼板的PCB每

7、块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4）两个定位孔在PCBt之间的距离应PC长度的允许下最大分离;C. PC皈上元件贴片的受限区域（单面PCB）:D. PC版上元件贴片的受限区域（双面PCB）:3.2.4 元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定义所有的无馈件、.焊盘及线路在LavoutPCB寸与.PCBjJ边缘都有一个最小诙间隔, 在分板及装过油嬴匚二彩之掌 QIA、四盘及线路与边的最小间隔：1.2.3.4.与V- CU此间的最小间隔：0.5mm与冲孔之间的最小间隔：0.3mm 隼与内部线路之间的间隔：0.25mm与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mm

8、密元罂件受限区域PCBC艺设计规范B、71.2.3.4.工器件与边的最小间隔：与V- CU此间的最小间隔:与冲孔之间的最小间隔：与内部线路之间的间隔：1.27mm如果是通孔元器件则是：2.0mm0.3mm0.5mm尺寸为1820的元器件及更大的元器件与 PCB1缘之间的最小间隔应为：10 mm3.2.5 拼板及分板总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板( familypanel)、双面拼板(阴阳拼 板)。单面拼板总的要求：A.单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少S MT做程式的步骤及便用机器固定，B.如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下 图：如果

9、小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个dumm条的方式来避位，见如卜图:兀件1也出小板> 0c二Dumny 第立11nrnrrnimmii一 ,叫 Juni iiir-t=i-40，TiTlBIlBlil'吗miliiKilllllllll-D-cr1i匚一-CL 一一 -J(imtntri-Irnniniiirnrii-> ru -o-aiB -O-=- f口 uiiiuiriinmn 修元器件超出小板PCB艺设计规范C .使用额外的Dummy去加固拼板的两个长边，以方便P C B在贴片过程中的传输及分 板的方便性。家族式拼板（familypanel）家族式拼板：

10、也就是将一个产品的所有板都排在一板PCB板上，如图。阴阳板的优势减少了板的数量，有利于采购减了WIP存货减少了 T ooling成本为PC B制造及SMT装配家族式拼板的劣势相对于标准拼板，家族式拼板在PCB原储料的充分利用方面较差，产生了较多的D ummyboard家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板制造周期缩短，也缩短的品质反馈周环台了及加了期目节磐及测试工艺难度期双面拼板（阴阳板）：阴阳板：将AB面的元器件分布在同一面 家族式拼板的优势元器件种类的增多而导致SMT机器送料雷 够与位的不减少了板的数量,有利于采购板上nuoi-iTErR增加了曲献喂难度naUGI-ITEZRBOARD

11、料1及SMT装配增用了加工工幺（波峰时）难度制i 期呈周期缩短，也缩短的品质反馈周与之W族式拼板不同，它不会产生多余11勺 D ummyboard减了WIP存贷）减少了 T ooling成本为P C B制造品需件种类的增多而导致eMT机器送料站位的不3.2.6 V- CUT+SLO及Biscuits 设计B iscuits 在FR4 PCB材料上的设计 * |«u .>1ACCEPTABLEedkQWQvm on one axis onlyUNALLLPTADLLV - CUT+SLOT计:PC艺设计规范印制板距板边距离：V-CUTi大于 0.75mn铳槽边大于0.3mm） 为