PCB的阻抗设计

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1、PCB的阻抗设计1、阻抗的定义: 在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗的一个矢量总和。 当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7， 此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整、信号失真。2、计算阻

2、抗的工具： 目前大部分人都用Polar软件： Polar Si8000、Si9000等。 常用的软件阻抗模型主要有三种 : （1）特性阻抗，也叫单端阻抗；（2）差分阻抗，也叫差动阻抗；（3）共面阻抗，也叫共面波导阻抗，主要应用于双面板阻抗设计当中。 选择 共面阻抗 设计的原因是：双面板板厚决定了阻抗线距离，下面的参考面比较远，信号非常弱，必须选择距离较近的参考面，于是就产生了共面阻抗的设计。3、安装软件Polar Si9000，然后打开Polar Si9000软件。熟悉一下常用的几个阻抗模型：（1）下图是 外层 特性阻抗模型（也叫 单端阻抗模型）：（2）下图是 外层 差分阻抗模型：（3）内层

3、差分阻抗模型常用以下三种：下面是共面的常用模型：（4）下图是 外层 共面单端阻抗模型：（5）下图是 外层 共面差分阻抗模型：4、怎样来计算阻抗？ 各种PP及其组合的厚度，介电常数详见PP规格表，铜厚规则按下图的要求。 阻焊的厚度，在金百泽公司统一按10um，即0.4mil；W1、W2的规则按上面要求；当基铜=0.5OZ时，W2=W-0.5mil；当基铜=1OZ时，W2=W-1mil； W指原线宽。下面讲一个12层板，板厚1.8MM的例子： 这个板信号层比较多，但是3,5层和8，10是对称的。左边是指阻抗线所在信号层；右边是参考层，参考层是电源层或者地层。L1是参考L2，L12参考L11层。（1